多层电路板的层叠结构

大家都知道，当制定多层电路板前，制定工作人员必须依据电路的形状、电路板的规格及其电磁兼容(EMC)的标准来确认电路板的构造，即决策是否使用4层、6层或更多层的电路板。在明确了层数后，明确了内层的位置及其怎样在这种层上分配不一样的信号。层叠构造是影响PCB电磁兼容特性的关键因素，也是抑制EMI的关键方式。多层电路板层叠结构的确定需要考虑许多因素。从布线方面看，层数越多，布线越好，但制作板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，层压结构是否对称是PCB制造的重点，因此层数的选择需要考虑各方面的需要，以达到最佳的平衡。